画册印公司​集成电路印刷

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集成电路（ Integrated Circuit，IC）于1952年由英国提出基本构想，1960年在美国发表了超小型电路的论文，在这之后相继制成厚膜与薄膜的混合。

是指以半导体晶体材料为基础，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型电路或系统，体积小、重量轻。

集成度是指在定尺寸的芯片上可以做出多少个晶体管。IC的集成度每三四年增加3-4倍。在1C发展初期，在一定尺寸的芯片上只能制造出十几个或几十个晶体管，

因而导致了其有限的功能。发展到今天的IC，64兆位的DRAM的技术问题已经解决。早在20世纪80年代，我国1C产量达百万块，1995年年产量约为6亿块，

目前产量逐年递增，市场广阔。EC大体上可以分为两大类：半导体IC和混合IC。2.厚膜C的分类导体C也称整体集成电路，是在硅半导体基板上由晶体三极管、

晶体二极管和电阻、电容构成的一体化电路，它应用外延或扩散的光蚀刻和蒸镀等新技术制作而成。特印期技术（第二版混合EC有两种：

一种是应用真空蒸发喷射法的薄膜制造技术制造的，被称之为薄膜混合C；另一种就是厚膜1C.它是应用丝网印刷厚膜技术制造的，具有耗电低、

适应大电力高电压、生产成本低等优点，应用非常广泛厚膜C的制作方法是将导体、电阻、电容等用油墨印刷在陶瓷片上，再经烧结以得到所要求的电气性能，

生产容易、可靠性好，设备投资少厚膜的制作过程体现了电子技术与印刷技术的密切结合，它将承印物基材、特种油墨、

印刷方式、烧结工艺融为一体，是近代最新综合科技成果的典型示例之一。

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