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画册印刷公司厚膜印刷工艺
下面将重点介绍厚膜的制作及其印刷工艺的基本要点
厚膜C的基本构成主要包括基板、导体、电阻元件、电感元件等8部分,其构成及材料
厚膜集成电路的制作主要由印刷与烧结工艺组成,工艺的先后顺序由各工序的烧结温度决定。烧结温度高的工序放在前面,
以免影响厚膜IC的电气性能有关厚膜EC的制作工艺过程及所用主要材料(涉及丝网印部分,其他部分略),如厚膜IC丝网印刷工艺程序及主要材料
其制作工艺流程如下:
陶瓷基板准备导体浆料(导体油)准备一制作丝网印版一导体懂一电阻浆料(电阻油墨)
准备一电阻浆料丝网印刷→干燥一电阻烧结一电阻调整(傲光调整)→检验一成品
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