主要由光導層、間隔層、背塗層、紙基組成。光導層由光敏性氧化鋅、絕緣膠料、增感染料等組成,構成圖文部分層。間隔層由耐印墨、耐水的樹脂組成,以防止印墨滲入紙基,增強印版空白部分的親水性。背塗層由抗水性樹脂與抗靜電劑組成,用以增強反差和減少版基伸縮。紙基為結構緊密的專用紙。
靜電印刷的工藝
靜電製版
靜電製版,多用於膠印,是採用上述靜電原理,使硒或氧化鋅版面上的圖文部分固著靜電製版用的色粉,並經處理,使圖文部分親油、非圖文部分親水的工藝。
靜電照相製版使用的版材,有氧化鋅樹脂光敏版、OPC版(有機光導體版)、水性版等。從版基上區分,有紙基版、金屬版、紙基金屬復合版。
氧化鋅型PS版
①結構組成。
主要由光導層、間隔層、背塗層、紙基組成。光導層由光敏性氧化鋅、絕緣膠料、增感染料等組成,構成圖文部分層。
間隔層由耐印墨、耐水的樹脂組成,以防止印墨滲入紙基,增強印版空白部分的親水性。背塗層由抗水性樹脂與抗靜電劑組成,用以增強反差和減少版基伸縮。紙基為結構緊密的專用紙。
靜電印刷的工藝
②製版工藝。
靜電照相製版方法有兩種特印技術直接製版法,使用光導體做印版,其工藝過程如下間接製版法即轉印製版工藝,先由光導體經靜電照相後星負像,
再經高壓靜電轉印到印充電→眼光→顯影(呈正像)一修版一固版刷體上呈正像。工藝過程為:充電一曝光(呈負像)一轉印(呈正像)→修版一固版氧化鋅紙基版廣泛應用於輕印刷,但由於這類版材解像力較低,版面易伸長,耐印力不高,因而不能在較大的範圍內推廣應用美國SD.Wam公司把氧化鋅、增感劑、樹脂組成的光導體塗在鋁版基上。
經直接制版機製版取得較好的效果。耐印力可達10萬印,用於報刊印刷。金屬底基的氧化鋅版經充電,哪光後用液體顯影劑進行著色處理,再用鐵氧化鉀對非圖文區做親水處理。